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2009年2月,公司的第一款芯片BP2808流片成功。2014年,累计出货10亿颗芯片,年销售额3.4亿元,销售额和出货量均列行业全球第一,同时顺利通过GE/飞利浦的认证,正式进入国际一线亿元,进入上海设计企业销售规模前10名。2019年公司经过股份制改造登陆科创板,成为新中国成立70周年庆典后首个在科创板敲响上市锣的企业。此后两年,公司收购莱狮半导体和芯飞半导体,成立ACDC事业部和DCDC事业部,分别在成都和杭州设立子公司。
公司研发进展稳步推进,内置ACDC方面,2022年上半年共有5颗应用于空气炸锅、暖风机等小家电的新品实现销售。外置ACDC方面,公司推出具有IGBT结构复合管的20W手机快充产品,兼顾成本与效率,市场竞争力显著,目前已进入市场。DCDC产品方面,公司10相数字控制电源管理芯片BPD93010和BPD60312已正式进入市场且实现量产出货,且今年第二季度完成了向力来托半导体购买电源管理设计工艺技术及知识产权,自主工艺能力的完善将有助于后续产品快速进入市场。其中BPD93010已成功应用于CPU、GPU、AI等大功率计算芯片供电,可广泛应用于PC、服务器、数据中心、基站、自动驾驶等风口行业领域。
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